DSSW-Baulückenmanagement

Baulücken, die längere Zeit nicht genutzt werden, behindern eine lebendige, wirtschaftsstarke Innenstadt. Solche Lücken gilt es möglichst schnell zu schließen und somit einer Verödung der Städte entgegenzuwirken sowie eine Zersiedlung und Ausbreitung des Angebots auf dem Standort „Grüne Wiese“ zu verhindern. Für private Investoren ist es wichtig, einen schnellen Überblick über zur Verfügung stehende Grundstücke zu bekommen und schnell die wichtigsten Informationen darüber zur Hand zu haben. Mit dem DSSW-Instrument „Baulückenmangement“ können Kommunen für die Erhaltung attraktiver und lebendiger Innenstädte sorgen.

Mit dem Baulückenmanagement hat die DSSW-Plattform in Kooperation mit TERRAPLAN in Anlehnung an das DSSW-Leerstandsmanagement ein neues Instrument entwickelt, mit dem Baulücken in einer Karte grafisch dargestellt und dazugehörige Sachinformationen angezeigt werden können. Bei Bedarf kann das Baulücken- zusammen mit dem Leerstandsmanagement in Auftrag gegeben und somit in einer Karte zusammengeführt werden.

Das Instrument im Detail:

Mit dieser Anwendung werden Flurstücke mit zu bebauenden Grundstücken farblich hervorgehoben.

Mit einem Mausklick kann die entsprechende Baulücke ausgewählt werden, woraufhin sich ein Fenster mit Sachinformationen öffnet.

Je nach Bedarf des Kunden besteht die Möglichkeit folgende Sachinformationen anzuzeigen:

• Adresse
• Flurstücks-, und Objektnummer
• Bilder der Baulücke und der Straßenfront, ggf. Links zu weiteren Bildern
• Bebauungs- und Flächennutzungsplan (Name und Link), die per Klick auch auf der Karte eingeblendet werden können
• Grundflächen-, Geschossflächenzahl und Bautiefe
• erlaubte Bauweise und Planungsrecht
• erlaubte und derzeitige Nutzung (privat oder gewerblich)
• Informationen zum derzeitigen Besitzer (privat/öffentlich)
• Ansprechperson (Name, Telefon, E-Mail)

Nähere Informationen erhalten Sie bei Terraplan.

Deutsches Seminar für Städtebau und Wirtschaft
im Deutschen Verband für Wohnungswesen, Städtebau und Raumordnung e. V.